揭秘前沿科技：芯片技术引领未来创新之路

揭秘前沿科技：芯片技术引领未来创新之路

2021年12月4日，科技智库「甲子光年」成功举办了主题为“行至水深处”的2021年度大会，首次尝试线上直播形式，热度不减于线下活动。

会议开幕，工业和信息化部中小企业发展促进中心主任单立坡和「甲子光年」创始人兼CEO张一甲分别发表重要演讲。张一甲发布的《2021中国数字经济趋势50条判断》报告，深入剖析了数字经济的最新动态，涵盖了人工智能、芯片等前沿技术，以及新零售、直播电商等新兴行业。他指出，数字经济正在从互联网盛世进入与实体经济深度融合的新阶段，科技创新进入深水区，未来将更加关注实体产业的数字化转型。

大会亮点纷呈，汇聚了科大讯飞、光速中国等重量级嘉宾，他们围绕数字经济、投资策略等议题展开深度讨论。科大讯飞联合创始人胡郁强调了芯片技术在人机交互中的关键作用，而投资人徐井宏和韩彦则分享了投资策略的独到见解，经济学家许思涛则从宏观经济角度解读了行业发展趋势。大会还揭晓了四大榜单，表彰了2021年最具商业潜力的科技企业、慧眼科技投资人，以及最佳硬科技投资机构，展示了行业内的优秀成果。

大会下半程，举办了企业服务、未来出行、大国制造和科技投资四大科技专场，通过28场演讲和9场圆桌论坛，深入探讨了数据智能、企业服务升级、自动驾驶技术进步和智能制造的前沿趋势。这些专场的演讲嘉宾，如特赞总裁杨振、蔚来汽车北京城市总经理浦洋等，分别从各自领域分享了见解和洞见。

总计数十万人通过线上直播参与了这场盛会，共同见证了科技创新与产业融合的深入发展。2022年的「甲子引力」大会，甲子光年期待与你再次相见，共同探索科技的未来之路。

2024年十大工程技术难题揭晓：引领未来工程创新之路

前言导读

近期，中国科协召开重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题终选会，30位两院院士组成的终选学术委员会评选出10个前沿科学问题、10个工程技术难题和10个产业技术问题。十大工程技术难题的公布，展示了对未来工程发展的深刻洞察，也是对现有技术极限的挑战。

激发创新与合作

设立十大工程技术难题旨在激发全球工程界的创新活力，鼓励跨学科、跨领域的合作与交流。通过公开征集解决方案，汇聚全球智慧，促进产学研用的紧密结合，加速科技成果的转化应用。

聚焦前沿，直面挑战

01 工业母机精度保持性的快速测评

该技术难题涉及精密制造领域，如何开发既快速又准确的方法评估工业母机的精度保持性，是当前亟需解决的问题。突破此技术将大幅提升制造业的生产效率和产品质量，推动智能制造发展。

02 大尺寸半导体硅单晶品质管控理论与技术

大尺寸硅单晶品质关系到芯片性能，如何在生长过程中精确控制杂质含量和晶体缺陷，是当前技术的主要挑战。该技术的成功将促进半导体产业的自主创新能力，减少对外部技术的依赖。

03 高地震烈度区复杂地质条件下高拱坝的安全可靠性研究

在高地震烈度区域建设高拱坝，面临复杂地质和环境挑战，如何确保高拱坝的抗震性能和长期稳定性是工程界的一大难题。该研究的成功将保障人民生命财产安全。

04 冰巨星及其卫星就位探测飞行器技术研究

冰巨星的就位探测对理解太阳系的形成和演化至关重要，但其恶劣环境条件对探测器的耐受性和自主导航能力提出了极高要求。该技术的研发将推动深空探测技术进步。

05 介科学支撑多相反应器从实验室到工业规模的一步放大

多相反应器在化工生产中具有重要地位，如何实现从实验室到工业规模的一步放大，是提高化工生产效率的关键。该技术的突破将缩短新产品市场时间，降低生产成本。

06 深远海海上综合能源岛建设关键问题研究

深远海能源开发成为热点，如何应对极端和复杂环境建设能源岛，是当前的挑战。该研究将开辟新的能源获取途径，促进能源结构优化和环境保护。

07 空间多维组学引航下一代分子病理诊断革新

分子病理诊断对精准医疗至关重要，空间多维组学技术有望带来革命性进步。如何整合生物信息，深入理解疾病机制，是当前面临的挑战。该技术将推动医疗健康领域发展，提高疾病诊断和治疗效果。

08 基础设施领域自主工程设计软件问题

工程设计软件对现代工程建设至关重要，但主流软件多为国外产品，开发自主知识产权软件需克服技术难题。自主软件研发将增强基础设施建设领域的核心竞争力，保障国家信息安全。

09 以高通量多模态的方式实现脑机交互

脑机接口技术连接人脑与外部设备，对于残疾人康复、军事等领域具有重要应用价值。如何实现高效、稳定的脑机信号采集和处理，是脑机接口技术的关键。该技术将改善残疾人的生活质量，拓展人类感知和操作能力。

10 通过高效温和活化转化及大规模利用二氧化碳实现生态碳平衡

二氧化碳捕获、利用与封存是减缓温室效应的重要手段，开发高效、环保的活化转化技术是关键。该技术将推动绿色低碳经济的发展，为全球气候治理贡献力量。

面对这些难题，工程人应发挥专业技能和创新精神，为人类的可持续发展贡献力量。2024年十大工程技术难题的发布，标志着工程界正迈向充满挑战与机遇的新时代。

壹沓科技：大数据时代的创新之路

作为大数据时代的领军企业，壹沓科技致力于在技术革新和商业应用之间搭建桥梁，开启了一条创新之路。在信息爆炸的今天，壹沓科技以其独特的技术优势和前瞻的商业眼光，在各个领域展现出了强大的创新力和竞争力。

壹沓科技致力于在大数据领域探索前沿技术，不断推动行业的发展。公司拥有一支经验丰富、技术娴熟的研发团队，专注于数据挖掘、人工智能、云计算等技术领域的研究与应用。通过对海量数据的分析和挖掘，提供了更加精准和智能的解决方案，为客户创造了极大的价值。

除了技术创新，壹沓科技还将大数据技术与各行业深度融合，为企业提供量身定制的解决方案。在金融、零售、医疗等领域，壹沓科技的产品和服务都发挥着巨大的作用。通过数据驱动的商业洞察，帮助企业实现精细化运营、精准营销等目标，赋能传统行业的转型升级。

壹沓科技秉承开放合作的理念，与各界合作伙伴共建生态圈。通过与各行业巨头和创新企业的合作，实现了资源共享、优势互补、共创共赢。同时，壹沓科技还积极扶持创业企业，为创新创业者提供技术支持和资源对接，共同推动行业发展。

在大数据时代，壹沓科技凭借着强大的技术实力和敏锐的市场洞察力，不断创新和突破，引领着行业发展的方向。相信随着科技的不断演进和商业模式的不断完善，壹沓科技将在未来取得更加辉煌的成就，为社会创造更多的价值和机遇。

感谢您阅读本文，希望通过本文能够更好地了解壹沓科技在大数据领域的创新应用，对您的学习和工作有所帮助。

碳基芯片我国是哪年研发出的

2007年，北京大学的研究团队开启了对碳基芯片的研究之路。历经十年的不懈努力，他们在2017年取得了重大突破，成功研制出了5纳米栅极碳纳米管CMOS器件。这款芯片的性能相较于相同栅长的硅基芯片提升了约十倍，这标志着中国在晶体管技术领域首次掌握了世界最前沿的技术。

进入2023年，北大科研团队再次取得了令人瞩目的成就。他们开发出了一种新的工艺，能够实现高纯度碳纳米管的整齐排列，这为碳基芯片的进一步发展奠定了坚实的基础。这一工艺不仅提高了碳纳米管的纯度，也使得碳基芯片的制造过程更加高效。

最近，中国8英寸石墨烯晶圆的成功亮相，更是攻克了长期以来困扰众多美国企业的石墨烯提纯难题。这项技术的突破不仅提高了碳基芯片的性能，还极大地降低了生产成本，使得碳基芯片的商业化应用成为可能。这一成就不仅是中国科技实力的体现，也是中国在全球半导体领域地位提升的重要标志。

目前，中国在碳基芯片领域已经走在了世界的前列。从2007年的起步，到2017年的5纳米栅极碳纳米管CMOS器件，再到2023年的高纯度碳纳米管排列工艺和8英寸石墨烯晶圆，中国在碳基芯片的研发上取得了显著的进展。未来，中国有望在这一领域继续引领全球创新，推动碳基芯片技术的发展。

芯片的制程工艺你了解多少？一文带你摸透芯片制程工艺！

一窥芯片世界的微小奥秘：制程工艺深度解析

在信息技术的底层，芯片的制程工艺就像精密的微观世界，决定了设备的速度、效率和性能。简单来说，制程就是半导体制造中的关键步骤，它决定了电路的特性，包括晶体管的尺寸和性能。

从纳米级看制程

在晶体管的核心结构中，电流如同河流，源极（Source）和漏极（Drain）之间，栅极（Gate）如同阀门，控制着电流的流动。制程工艺中的纳米尺度，具体表现为单个晶体管栅极长度，也就是栅长，它是衡量集成度和制造技术进步的里程碑。

历史的演进与突破

1971年，Intel的4004CPU开创了历史，那是一个10000nm的时代，搭载了2250个晶体管。而到了2020年，Apple的A14芯片已经实现了5nm工艺，集成的晶体管数量飞跃至118亿。每一次制程节点的缩小，都标志着技术的飞跃，但同时也逼近了物理极限的挑战。

命名背后的逻辑

遵循摩尔定律，制程迭代遵循着倍增的逻辑，如从5nm到3nm，每一代工艺节点的命名通常为前一代的0.7倍。然而，当工艺进入纳米级别，"制程=栅长"的等式不再适用，厂商的命名更多地成为技术实力和营销策略的体现，如Intel的10nm与三星、台积电的7nm工艺，虽然名字不同，但性能相近。

竞争激烈的先进制程

5nm制程的出现，将全球芯片市场推入白热化竞争。目前，华为的麒麟9000系列凭借5nm工艺，展现了强大的竞争力，尤其在5G技术上领先。然而，华为的芯片制造之路并不平坦，高端芯片的生产依赖于台积电，这让华为面临挑战。

未来期待与挑战

华为的困境揭示了芯片产业链的脆弱性。我们期待国产芯片能早日实现自主，打破依赖，让中国在这一领域拥有更多的话语权。华为，作为曾经的领导者，我们期待它能以创新的力量归来，成为全球芯片领域的新一轮领军者。

总的来说，芯片制程工艺是科技进步的微观缩影，它的每一次迭代都影响着我们的生活。让我们共同期待，国产芯片的自主化进程加速，华为以更强的姿态屹立在科技的前沿，摆脱外来限制，为我们的生活带来更多的可能性。

对话芯擎科技 - 西门子EDA与芯擎科技的合作共赢之路

智能座舱的革新力量：芯擎科技携手西门子，开启国产芯片新篇章

在智能汽车的前沿战场上，智能座舱成为了提升用户体验与商业价值的关键焦点。芯擎科技的7nm旗舰之作“龙鹰一号”正以惊人的速度从研发到量产，预计在2021-2022年间，它的成功背后，高性能需求、技术实力和高效设计工具的结合功不可没。西门子EDA的强力支持，尤其是在功能安全和设计验证（DFT）方面，确保了“龙鹰一号”达到严苛的车规标准，与国际一线品牌的性能比肩，象征着中国高算力车规级芯片的新纪元。

卓越性能超越期待：

- GPU算力超群，达到900GFLOPS，超越国际一线水平的1100GFLOPS

- NPU算力强大，8 TOPS的表现，远超4 TOPS的行业标准

技术革新，体验升级：

- 内置双HiFi 5 DSP，强化语音处理能力，带来更清晰的交流体验

- 支持LPDDR5内存，提供高速数据传输的基石，保证系统运行的流畅性

创新连接，性能飞跃：

- SE-LINK级联技术的采用，实现芯片间的无缝协同，提升整体效能

实战验证，实力不凡：

- 领克06 EM-P搭载“龙鹰一号”后，跑分成绩超过50万，展现了卓越性能

技术挑战与应对：

- 高算力、低功耗与安全性并重，芯擎科技以创新设计满足市场对SoC芯片的苛刻要求

合作共生，共创未来：

- 芯擎科技与各大车厂深度合作，预计2024年将有搭载“龙鹰一号”芯片的车型上市，开启智能出行新篇章

国产机遇与使命：

- 面对电动化与智能化的浪潮，芯擎科技正在考验着从设计到量产，再到生态链整合的全方位能力

携手西门子，加速中国芯崛起：

- 通过与西门子的紧密合作，芯擎科技正在推动中国芯片行业的快速发展，书写中国芯的辉煌篇章。

这段旅程标志着中国芯片产业迈向了新的里程碑，不仅提升了国内汽车行业的技术实力，也为全球智能汽车市场带来了新的可能。芯擎科技与西门子的强强联合，预示着国产芯片将在全球汽车科技领域崭露头角，为中国汽车制造业注入强大动力。

芯片巨头——英特尔的创新之路

英特尔，这个全球半导体行业的巨头，凭借其创新精神和坚定的执行，一路从二战后的加州创业热潮中崛起。1968年，诺伊斯、摩尔和格鲁夫的组合，如同硅谷的黄金搭档，他们在维尔山创立了英特尔，以微处理器的革新开启了公司的传奇之路。从推出第一款微处理器Intel4004，到实行摩尔定律，不断引领行业进步，英特尔始终走在技术的前沿。

70年代，面对存储器市场的挑战，英特尔通过“制胜”营销活动和确立“英特尔，处理器公司”的定位，成功扭转了局面。他们专注处理器业务，放弃存储竞争，将焦点聚集在产品创新上。1985年，386芯片的发布和独占供应，标志着个人电脑时代的来临，英特尔模式由此确立。

Intel Inside计划的实施，使得品牌深入人心，推动了销售额的飞速增长，英特尔也借此巩固了其全球半导体巨头的地位。从奔腾芯片的教训中，英特尔认识到计算机的潜力，积极推动互联网的发展，与微软等合作，共同塑造了PC产业的新格局，也助力中国PC产业的崛起。

然而，面对市场变化，欧德宁领导下的英特尔进行了重大转型，聚焦市场业务，尽管面临挑战，但通过推出酷睿处理器，再次展示了其强大的创新能力。如今，物联网和可穿戴技术的崛起，预示着英特尔新一轮的创新征程，他们将继续以创新为动力，推动科技的进步和世界的变革。